納米位移臺在半導體封裝過程中扮演著關鍵的高精度定位和微操作工具，主要作用包括以下幾個方面：
1. 芯片貼裝中的高精度對位
在倒裝芯片（Flip Chip）、芯片級封裝（CSP）等工藝中，納米位移臺用于將芯片精確地對準焊點或凸點，實現微米甚至納米級的貼裝精度，避免錯位或焊接缺陷。
2. 引線鍵合（Wire Bonding）的定位
在金絲或銅絲鍵合過程中，納米位移臺負責帶動鍵合頭精確定位至焊盤中心，確保每次打線位置準確，提升連接可靠性和一致性。
3. 激光焊接與打標中的精準運動控制
納米位移臺可用于引導激光光斑在器件表面進行精確焊接、切割或標記，特別適合用于小型晶粒和高密度封裝結構。
4. 微凸點（Micro-bump）和TSV封裝的對準
在2.5D/3D封裝中，對硅通孔（TSV）和微凸點的對位要求極高，納米位移臺可實現Z軸微調與X-Y平面對準，支撐高密度互連結構的組裝。
5. 晶圓級封裝（WLP）中的圖案對準
在晶圓級封裝中進行重布線（RDL）或掩模對位時，納米位移臺提供對準所需的亞微米級移動精度，保證圖案層間重合。
6. 測試與探針定位
在電性測試中，納米位移臺可以驅動探針精確接觸微小焊盤或引腳，提高探測位置重復性和測試效率，避免損壞芯片。
7. 自動化封裝設備的關鍵部件
現代封裝設備，如芯片貼裝機、激光鍵合設備、微組裝系統，普遍將納米位移臺集成到平臺或頭部模塊中，作為實現自動對位和微調的執行元件。