判斷納米位移臺是否需要重新校準，通常依據以下幾個方面的表現和檢測指標來評估：
一、位移精度下降或誤差超標
重復定位誤差增大：同一位置多次定位結果不一致，超出廠商提供的重復精度范圍。
線性度變差：位移輸出與輸入指令不再呈現良好的線性關系，出現偏移或非線性失真。
出現系統漂移：在靜止狀態下，反饋讀數緩慢發生偏移，提示零點穩定性降低。
二、系統反饋與實際偏差變大
閉環反饋值不匹配：傳感器讀數與設定指令或目標位移出現顯著偏差。
軌跡不再準確：掃描過程中軌跡出現偏斜、偏移、彎曲等不應有的異常。
三、環境變化或設備搬遷后
溫濕度環境大幅變化：環境溫度、濕度變化會影響壓電材料、傳感器靈敏度與機械結構尺寸，從而影響校準狀態。
搬運或震動后使用：設備曾被移動、運輸或受到震動沖擊，可能造成傳感器位置、限位參考點或機構輕微移位。
長時間未校準：超過廠商建議的校準周期（如6個月或1年），尤其在精度要求較高的應用中。
四、使用過程中出現以下情況
掃描圖像出現變形（SEM/AFM 應用中典型）：
比如長方形圖像被拉伸成菱形、圓形變橢圓。
不能達到指定行程或某一方向運動行程減小。
運動過程中產生突跳、卡滯感，提示反饋控制或機械傳動偏離正常狀態。
五、通過標準樣品驗證誤差
使用標準參考樣品（如具有已知間距的臺階、晶格等）進行掃描或測量：
如果測得的尺寸偏離標準值，說明系統校準已偏離。
多點標定誤差明顯增加，也可作為重新校準的依據。