判斷納米位移臺是否需要重新校準(zhǔn)，通常依據(jù)以下幾個方面的表現(xiàn)和檢測指標(biāo)來評估：
一、位移精度下降或誤差超標(biāo)
重復(fù)定位誤差增大：同一位置多次定位結(jié)果不一致，超出廠商提供的重復(fù)精度范圍。
線性度變差：位移輸出與輸入指令不再呈現(xiàn)良好的線性關(guān)系，出現(xiàn)偏移或非線性失真。
出現(xiàn)系統(tǒng)漂移：在靜止?fàn)顟B(tài)下，反饋?zhàn)x數(shù)緩慢發(fā)生偏移，提示零點(diǎn)穩(wěn)定性降低。
二、系統(tǒng)反饋與實(shí)際偏差變大
閉環(huán)反饋值不匹配：傳感器讀數(shù)與設(shè)定指令或目標(biāo)位移出現(xiàn)顯著偏差。
軌跡不再準(zhǔn)確：掃描過程中軌跡出現(xiàn)偏斜、偏移、彎曲等不應(yīng)有的異常。
三、環(huán)境變化或設(shè)備搬遷后
溫濕度環(huán)境大幅變化：環(huán)境溫度、濕度變化會影響壓電材料、傳感器靈敏度與機(jī)械結(jié)構(gòu)尺寸，從而影響校準(zhǔn)狀態(tài)。
搬運(yùn)或震動后使用：設(shè)備曾被移動、運(yùn)輸或受到震動沖擊，可能造成傳感器位置、限位參考點(diǎn)或機(jī)構(gòu)輕微移位。
長時間未校準(zhǔn)：超過廠商建議的校準(zhǔn)周期（如6個月或1年），尤其在精度要求較高的應(yīng)用中。
四、使用過程中出現(xiàn)以下情況
掃描圖像出現(xiàn)變形（SEM/AFM 應(yīng)用中典型）：
比如長方形圖像被拉伸成菱形、圓形變橢圓。
不能達(dá)到指定行程或某一方向運(yùn)動行程減小。
運(yùn)動過程中產(chǎn)生突跳、卡滯感，提示反饋控制或機(jī)械傳動偏離正常狀態(tài)。
五、通過標(biāo)準(zhǔn)樣品驗證誤差
使用標(biāo)準(zhǔn)參考樣品（如具有已知間距的臺階、晶格等）進(jìn)行掃描或測量：
如果測得的尺寸偏離標(biāo)準(zhǔn)值，說明系統(tǒng)校準(zhǔn)已偏離。
多點(diǎn)標(biāo)定誤差明顯增加，也可作為重新校準(zhǔn)的依據(jù)。